事件：公司发布2025年半年度报告，25H1公司实现销售收入3,607.60亿元，较24H2环比增加5.16%，yoy+35.58%；实现归母净利润121.13亿元，较24H2环比-16.33%，yoy+38.61%；实现扣非归母净利润116.68亿元，较24H2环比-21.59%，yoy+36.74%。
点评：AI带动业绩强势增长，表现亮眼，利润接近业绩预告上限。25H1公司实现销售收入3,607.60亿元，yoy+35.58%，较24H2环比增加5.16%。其中25Q2单季度营收2,003.45亿元，yoy+35.92%，qoq+24.89%。25Q2公司整体服务器营收增长超50%，云服务商服务器营收同比增长超150%，AI 服务器营收同比增长超60%。GB200 系列产品实现量产爬坡，良率持续改善，出货量逐季攀升。25Q2公司销售毛利率为6.50%，yoy+0.50pct，qoq-0.23pct，毛利率同比持续提升。费用率层面，25Q2销售/管理/研发/财务费用率分别为0.10%/0.70%/1.42%/-0.17%，yoy-0.03pct/+0.07pct/-0.35pct/-0.02pct，qoq-0.12pct/-0.23pct/+0.02pct/-0.53pct，整体费用率略有下降。25Q2公司销售净利率为3.44%，yoy+0.35pct，qoq+0.17pct。25H1公司经营性现金流量净额为14.07亿元，yoy-70.76%，同比大幅降低，主要系服务器业务持续增长，25H1备料需求上升所致。
AI基础设施建设持续高景气，持续看好公司核心零部件模组深度配合客户+全球化的产能布局+上下游垂直整合能力优势：
1）行业层面：2025 年，全球多家大型云服务商对AI 基础设施建设资本开支延续扩张趋势，AI 算力投入持续火热，预计北美四大云服务商2025 年合计资本开支同比实现高速增长，其中AI 云基础设施投入占比将显著提升，带动高端AI 服务器需求激增，据TrendForce数据显示，2025 年AI 服务器需求持续成长，且单位平均售价（ASP）贡献较高，产值将达2,980亿美元，占整体服务器产值占比提升至7 成以上；
2）公司层面：持续看好公司核心零部件模组深度配合客户+全球化的产能布局+上下游垂直整合能力优势：①核心零部件深度配合客户：公司作为大客户的主要生产合作伙伴，提供switchtray(交换机托盘)、Computeboard(算力板及下一代的算力板)等产品的设计及生产；②具备系统级能力：相比于传统八卡HGX服务器，GB200作为一款复杂度更高的产品，其涵盖了算力、电源、散热、冷却系统、数据交换、系统集成、系统测试及检验等多个关键环节，行业进入门坎比之前更高，我们认为整体产品架构变化及系统集成度提升背景下，公司竞争优势有望进一步发挥；③全球化产能布局：工业富联布局亚、欧、北美14个国家和地区，依托多年精益管理、供应链管理、柔性生产等经验，实现国内外生产双循环；④AI服务器业务持续高景气，销量有望逐季度向上：GB200系列产品实现量产爬坡，良率持续改善，出货量逐季攀升；⑤上下游垂直整合，整机价值链有望持续延伸：在设计上，产品进一步强化模块化架构及液冷散热能力，液冷关键零组件数量显著提升，这将有助于扩大公司在GB系列服务器机柜价值链布局。
通讯及移动网络设备保持稳健增长，产品结构持续改善。1）机构件：受惠客户某些特定机种的热销，精密机构件业务上半年出货量同比增长17%。展望下半年，智能型手机市场高阶化趋势将持续，GenAl与折叠装置将为产业带来新增长动能；2）交换机业务方面：根据IDC测算数据，生成式AI数据中心以太网交换机市场将从2023年的约6.4亿美元增长至2028年超过90亿美元，年复合增长率高达70%。公司上半年800G 高速交换机营收较2024全年增长近三倍，受益于AI数据中心建设，高速交换机增长迅速。
投资建议：维持25年330亿归母净利润预期，考虑26年云厂商资本开支趋势延续+rack比例提升带动公司整体份额提升，将26年归母净利润由392亿上修到500亿，新增27年归母净利润583亿业绩预测，维持“买入”评级。
风险提示：AI基础设施建设不及预期、公司份额不及预期、地缘政治冲突风险、全球化运营风险。
注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《工业富联：AI带动业绩强势增长，持续看好算力景气度+公司竞争优势》
对外发布时间 2025年8月14日
本报告分析师：
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
包恒星 SAC执业证书编号：S1110524100001
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
李泓依 分析师。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。
包恒星 分析师。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。
高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。
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